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中国半导体新进展:六台设备亮相,光刻机并非唯一关键

2026-10-27

在中国半导体产业中,光刻机是否真正成为了不可逾越的障碍?如果我们避免直接与其对抗,是否还能找到出路?或许答案就在无锡的一场行业会议上。当日的讨论并没有特别吸引眼球的内容,依旧围绕着ASML的EUV新限制、国产光刻机的进展以及供应链的断裂。然而,当中微公司上台展示时,局势发生了转变:他们一天发布了六台先进半导体设备,其中包括等离子体刻蚀机、薄膜沉积设备以及碳化硅功率器件设备,而这些都不是光刻机。

人们都将视线聚焦在光刻机这颗“皇冠上的明珠”,认为只要其受到限制,中国的芯片发展就无望。然而,中国的设备制造商却选择了另一条路:没有与光刻机正面较量,而是逐步填补光刻机所需的“工业空地”。很多人以为只有获得光刻机才能彻底实现芯片生产,这其实是个误解。制造芯片可以比作在微小硅片上构建复杂的摩天大楼,光刻机仅起到在其上绘制草图的作用,真正影响产量的则是刻蚀和沉积工序。

在无锡的发布会上,中微公司展现的意义不仅仅在于数量,而是在于它正在转型为一个多品类的高端设备制造商。目前中微已经在生产50多种先进设备,遍布在超过200条生产线上,并表示将在五年内覆盖国内六成的高端设备类目。这个目标在当下看来并不是空中楼阁,西方虽在光刻机上树立了障碍,但与之相关的基础设施早已由中国工程师逐步完善。 千亿球友会

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值得一提的是,传统西方巨头需花费三到五年进行高端设备的研发生产,而中微则压缩到两年内。其发布的超高深宽比刻蚀设备尤其令人瞩目,能够在极为薄的硅片上垂直打出微米级的孔洞,难度可想而知。过去,这种技术掌握在少数公司手中,如今中微已经突破了这一技术束缚。

更具挑战的是,半导体设备的盈利主要来自于其反应腔的数量而非主机销量。中微在短短半年内,其反应腔在各大晶圆厂的应用已经从170条提升到220条。此外,有传闻称,三星和SK海力士也在对中微的产品进行试用,以规避单一供应链的风险。

尹志尧,中微的创始人,现年八十一岁,是业内公认的刻蚀技术专家。他曾在英特尔和应用材料工作,取得了多个专利。2004年,六十多岁的他选择放弃硅谷的安逸生活,返回上海创业,这一决策令外界感到意外。 千亿球友会

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